Ansys与英特尔合作开发多物理场分析解决方案 适用于EMIB 2.5D装配技术
小微
阅读：59300
2024年02月26日
盖世汽车讯 2月22日，美国工程仿真技术公司Ansys与英特尔代工服务部门（IFS，Intel Foundry Services）合作，为英特尔创新的2.5D芯片组装技术提供多物理场签核解决方案，其中该组装技术使用EMIB技术灵活连接芯片，无需硅通孔（TSV）。Ansys的精确仿真引擎可为人工智能（AI）、高性能计算、自动驾驶和图形处理的先进硅系统提供更高的速度、更低的功耗和更高的可靠性。
图片来源于网络，如有侵权，请联系删除
本文 zblog模板 原创，转载保留链接！网址：https://czsd.daiweicd.com/post/216.html
声明
1.本站遵循行业规范，任何转载的稿件都会明确标注作者和来源；2.本站的原创文章，请转载时务必注明文章作者和来源，不尊重原创的行为我们将追究责任；3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。
相关文章
